芯片設計工程師崗位職責

芯片設計工程師崗位職責

　　在現實社會中，接觸到崗位職責的地方越來越多，制定崗位職責可以最大限度地實現勞動用工的科學配置。你所接觸過的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編幫大家整理的芯片設計工程師崗位職責，僅供參考，希望能夠幫助到大家。

芯片設計工程師崗位職責1

　　主要職責:

　　1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

　　2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

　　3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

　　4、負責數字電路設計相關的'技術節點檢查。

　　5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

　　崗位要求:

　　1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

　　2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計工程師崗位職責2

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語言

　　2.了解UVM方法學;

　　3. 2-4年芯片設計經驗;

　　4. 1個以上的SOC項目設計經驗

　　5.精通AMBA協議

　　6.良好的`溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統設計經驗

　　2. AMBA總線互聯設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

　　5.芯片集成經驗

芯片設計工程師崗位職責3

　　職位描述：

　　任職需求：

　　1.精通verilog語言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

　　3.了解uvm方法學

　　4.2~3年芯片設計經驗

　　5.1個以上asic項目設計經驗

　　6.精通amba協議

　　7.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　有下列經驗優先考慮：

　　1.芯片集成經驗

　　2.amba總線互聯設計

　　3.ddr2/3設計調試經驗

　　4.serdes設計調試經驗

　　5.熟悉fc-ae-1553協議

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