pcb考試部分資料參考

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　　1. 印制電路板的工藝流程從開始制作到用于電子產品的組裝可以分為：設計、制作、焊裝部分。

　　2. 元器件的焊接位置有單面焊裝 、雙面焊裝

　　3. 電路板的制作方式分為人工制作 、自動制作

　　4. SMT 通常使用的焊接工藝為再流焊、波峰焊

　　5. 印制電路板按照用途可分為、民用、工業、軍用

　　6. 印制電路板按照結構分為單面板 、高密度板 、多層板

　　7. 電子電路板為集成電路提供的是導電圖形

　　8. 飛機里面的電路板屬于軍用電路板

　　9. 照相機里面的電路板屬于民用電路板

　　10. 多層板板層之間的連接靠金屬化孔

　　11. 收音機里面電路板用的板基材質是紙基材料

　　12. １０ｍｉｌ＝０．２５４ｍｍ．

　　13. 多層板中看不見埋孔

　　14. 設計電路板時，焊盤不可能的形狀是三角形

　　15. 會產生磁場干擾的是電感

　　16. 不能抑制電磁干擾的元件是三極管

　　17. 焊接元器件時，烙鐵的溫度一般在330 度

　　18. 過孔按照功能主要分為盲孔、埋孔 、通孔

　　19. 印制電路板鉆孔主要分為手工鉆孔 、自動鉆孔

　　20. 自動鉆孔主要有激光鉆孔、數控鉆孔

　　21. 印制電路板的絲印阻焊油墨操作的基本方法有  銅面處理、絲網印刷  、預烘處理、烘干處理

　　22. 印制電路板的外形加工操作規程有剪切工藝、沖板工藝、銑板工藝

　　23. 干膜圖形轉移專用設備干膜光致扛蝕劑、貼膜機、自動貼膜機

　　24. 濕膜圖形轉移專用設備 液態光致抗蝕劑  網版印刷機   輥輪涂刷機

　　25. 在設計電路板時電子元器件是不可以隨意擺放的。

　　26. 對于發熱元器件應優先安排在利于散熱的位置，必要時可以設置散熱器或者散熱電風扇，以降低溫度，減小對臨近元器件的影響。

　　27. 沉銅是為了實現雙層或多層之間的電氣連接，這種連接是通過孔內金屬層作為導體連接的。

　　28. 表面安裝技術的英文簡寫SMT

　　29. 電路板設計線寬時，地線最寬。

　　30. 在印制電路板時，電源線與地線應布設在一起的目的是減小電源線耦合引起的干擾

　　31. 元器件在工作中容易發熱的是功率管

　　32. 腐蝕箱盡享印制電路板蝕刻額基本方法有  配制蝕刻劑    蝕刻  清潔

　　33. 印制電路板外形加工的基本方法 剪切    銑板     開V 槽

　　34. 雙面板制作比單面板多的工序有  沉銅  ．全板電鍍

　　35. 多層板自己獨特的工藝有  內層黑氧化     壓層

　　36. 印制電路板在確定選擇板子厚度時，需要考慮的因素 元器件的承重  震動沖擊

　　37. 浸酸主要不是去除印制電路板板面的氧化層。

　　38. “金屬化孔”用于多層電路板作為各層板之間的電氣連接。

　　39. 印制電路板的圖形轉移設備要求主要有干膜圖形轉移法和濕膜圖形轉移法。

　　40. 印制電路板的外形加工操作規程：剪切工藝、沖板工藝、銑板工藝。

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